خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DM9 – 1.5g یک محصول تخصصی برای انتقال حرارت بین پردازنده (CPU/GPU) و هیتسینک (خنک کننده) است. این خمیر به بهبود عملکرد خنک کاری سیستم کمک میکند و برای افرادی که به دنبال کاهش دما و افزایش پایداری سخت افزارهای خود هستند، مناسب است. در ادامه جزئیات کامل این محصول توضیح داده شده است:  

ویژگیهای فنی

هدایت حرارتی بالا (Thermal Conductivity): مقدار هدایت حرارتی این خمیر حدود ≥12.5 W/m·K است که آن را در رده خمیرهای حرارتی با کیفیت بالا قرار میدهد. این ویژگی باعث انتقال سریع گرما از سطح CPU/GPU به هیتسینک میشود. مقاومت حرارتی پایین (Low Thermal Resistance): مقاومت حرارتی آن حدود ≤0.03°C·cm²/W است که نشاندهنده عملکرد بهینه در پر کردن خلأهای میکروسکوپی بین سطح پردازنده و هیتسینک است. غیررسانا (Non-Conductive):خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DM9 – 1.5g بر پایه سیلیکون و فاقد مواد رسانای الکتریکی است؛ بنابراین در صورت نشت تصادفی، خطر اتصال کوتاه یا آسیب به قطعات الکترونیکی وجود ندارد. چسبندگی مناسب: ویسکوزیته (غلظت) متعادل آن باعث میشود به راحتی روی سطح پخش شود و در عین حال، پس از اعمال، ثابت بماند.  طول عمر بالا : در شرایط عادی تا ۵ سال (بسته به شرایط استفاده) بدون خشک شدن یا کاهش عملکرد باقی میماند. دمای کاری: محدوده دمایی قابل تحمل: -50°C تا +240°C.

موارد استفاده

ایدهآل برای کامپیوترهای رومیزی، لپ تاپ ها، کنسولهای بازی و سایر دستگاههای الکترونیکی که نیاز به خنک کاری دارند. مناسب برای اورکلاکرها (افزایش دهندگان سرعت پردازنده) که دمای سیستم خود را تحت فشارهای سنگین کنترل میکنند. جایگزینی برای خمیرهای حرارتی قدیمی که خشک شده یا عملکرد مطلوب ندارند.

روش استفاده

سطح CPU/GPU و هیتسینک را با الکل ایزوپروپیل و دستمال نرم تمیز کنید. مقدار بسیار کمی از خمیر (به اندازه یک دانه نخود یا کمتر) در مرکز پردازنده بریزید. با استفاده از کارت پلاستیکی، اسپاتول یا نوک سرنگ، خمیر را به صورت لایه ای نازک و یکنواخت پخش کنید. هیتسینک را نصب و فشار دهید تا خمیر به طور یکسان توزیع شود.

مزایا

کاهش دمای پردازنده تا ۱۰–۲۰ درجه سانتیگراد (بسته به سیستم خنک کننده). جلوگیری از اورهیتینگ (گرمای بیش از حد) و افزایش عمر قطعات. عدم نیاز به تعویض مکرر به دلیل ماندگاری بالا. مناسب برای مبتدیان و حرفه ای ها به دلیل استفاده آسان.  

نتیجه گیری

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DM9 – 1.5g یک انتخاب مقرون به صرفه و کارآمد برای کاربرانی است که به دنبال تعادل بین کیفیت، قیمت و سهولت استفاده هستند. با هدایت حرارتی بالا و غیررسانا بودن، گزینه ای امن و قابل اعتماد برای سیستمهای حساس محسوب میشود.